当升科技今日发布公告，拟通过非公开发行股票募集资金不超过 15 亿元，用于扩充产能和研发投入。

一、扩充产能，抢占市场份额

当升科技是一家集成电路精密制造设备供应商，其主营业务为封装测试设备的研发、生产和销售。随着集成电路产业的快速发展，封装测试环节的重要性日益凸显，市场需求旺盛。

本次增发募集的资金将主要用于扩充产能，具体包括：

• 建设年产 6 台先进封装测试机生产线
• 扩建现有封装测试设备生产车间
• 采购关键零部件和原材料

通过扩充产能，当升科技将提升其市场份额，巩固其在先进封装测试设备领域的领先地位。

二、研发投入，提升技术优势

当升科技高度重视研发创新，致力于提供高性能、高可靠的封装测试设备。此次增发募集的资金将部分用于研发投入，具体包括：

• 研发下一代先进封装测试技术
• 探索新材料、新工艺的应用
• 建设研发中心和实验室

通过加强研发投入，当升科技将不断提升其技术优势，保持在集成电路精密制造设备领域的领先地位。

三、优化资金结构，提高财务弹性

此次增发募集的资金还将用于优化当升科技的资金结构，提高财务弹性。具体包括：

• 偿还部分银行贷款
• 补充公司流动资金

通过优化资金结构，当升科技将降低财务杠杆，增强抗风险能力，为未来发展提供充足的资金保障。

增发详情

本次非公开发行股票的发行对象为合格投资者，具体发行数量和价格将根据《证券发行与承销管理办法》和相关规定确定。

当升科技预计本次增发将在 2023 年第一季度完成。

影响分析

此次增发对当升科技的影响主要有以下几点：

• 提高融资能力：增发募集资金将显著提升当升科技的融资能力，为其产能扩张和研发投入提供保障。
• 增强市场竞争力：扩充产能和加强研发将提升当升科技的市场竞争力，巩固其行业领先地位。
• 优化财务结构：降低财务杠杆，增强抗风险能力，为未来发展奠定基础。

总体来看，此次增发有利于当升科技抓住集成电路产业发展的机遇，提升其市场份额和技术优势，增强其财务弹性，为公司的长期发展创造有利的环境。